发出一句语音指令，手机就能瞬间完成拍照修图、行程规划、生活缴费；戴上一副智能眼镜，支付、翻译、导航信手拈来……9月24日至25日，在高通骁龙峰会上，一系列基于端侧AI的前沿应用、创新方案集中亮相。
AI走向终端，让硬件拥有“本地大脑”，正在推动消费电子、智能汽车等传统终端加速迭代，催生AI眼镜、人形机器人等新物种持续进化。
AI加速云端与终端协同
随着人工智能时代到来，各类AI模型以及智能体（Agent）加速云端与终端的协同。 “云端大脑” 配合“终端小脑”，从 “功能升级” 转向 “体验革命”，端侧AI正在引领产业发展新趋势。
据IDC预测，2025年全球端侧AI设备出货量将突破12亿台，中国市场AI手机渗透率将超过40%。
近日，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，到2027年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长。
当政策指标与市场风向同频，端侧AI正进入加速起跑阶段。
“大模型将在云端不断发展，与此同时，AI走向边缘、向边缘智能落地已经成为大的趋势。”清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤表示，互联网将发展成为智能体网络，需要云端乃至边缘侧智能海量计算和连接的支撑，也带来了技术创新和产业协作的巨大空间。
端侧AI成厂商“必争之地”
在骁龙峰会现场，记者了解到，小米、vivo、OPPO、荣耀、中兴等国内主流智能手机品牌，在近期发布或即将面市的旗舰产品中，均把端侧AI能力列为重要研发方向。在AI眼镜市场的“百镜大战”中，端侧AI也正在成为各家必争之地。
“我们将支持200+垂域场景，覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等；3000+通用场景，覆盖Top100的应用。”荣耀产品线总裁方飞表示，端侧智能体将从特定任务走向通用化执行，这是一个激动人心的跨越。
作为硬件底座，高性能、低功耗且支持端侧AI应用的芯片成为产业链上下游关注的焦点。
高通中国区董事长孟樸表示，AI要实现规模化，核心在于落地端侧，而作为离用户最近的载体，终端能让技术真正服务于“人”。他认为，中国产业链在智能手机等各类消费电子产品的快速迭代能力，以及对新应用场景的敏锐把握，将为高通端侧AI技术的落地提供有力支撑。
“智能涌现”时刻尚未到来
当前，业内普遍认为，人工智能发展仍处于非常早期阶段，真正的人工智能尚未到来。未来的“智能涌现”会进入一个越来越猛烈的爆发阶段。
“新一代人工智能，将带来巨大的产业机遇。”在张亚勤看来，从PC互联到移动互联，产业规模量级至少是10倍，到人工智能时代，这个量级至少是100倍甚至更多。
未来的“杀手级应用”是什么？孟樸表示，这仍需持续探索。也正因此，在相关领域的布局中，部分赛道要实现爆发，或许需要更长的培育周期。孟樸预测，“一是机器人，二是各种可穿戴的眼镜，包括AR、VR及AI眼镜。”这两个领域的应用规模，在未来有望等同甚至超过智能手机，达到“人手一个”的普及度。
具身智能如何持续进化？宇树科技创始人王兴兴表示，人形机器人进化的下一个阶段，是在陌生场景中，能够自主完成任务“端茶倒水”，预计最快明年就可能实现。无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新。
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